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Sony: tecnologia per intra-connessioni wireless
Andrea Bai - 10/02/2010, 10:18
“Il colosso nipponico sviluppa una tecnologia di trasmissione wireless a corto raggio che potrà essere usata per rimpiazzare le connessioni fisiche all'interno dei dispositivi”
 

Sony ha annunciato lo sviluppo di una tecnologia di connessione wireless a corto raggio basata sulle cosiddette onde millimetriche, che è capace di instaurare un trasferimento dati alla velocità di 11Gbps e sarà utilizzata principalmente per rimpiazzare alcune connessioni fisiche interne ai dispositivi elettronici.

Questa tecnologia consente, grazie alla sostituzione di cablaggi e circuiteria interna con connessioni wireless, di ridurre le dimensioni ed i costi dei circuiti integrati, di ridurre la complessità delle schede a circuito stampato e di contenere le dimensioni del prodotto finito e di migliorare l'affidabilità, in maniera particolare per tutti quegli elementi rimovibili che fanno ora uso di tradizionali connessioni fisiche.

Una volta che le connessioni cablate si avvicinano al fisiologico limite della loro capacità, è necessaria l'aggiunta di ulteriori elementi di circuiteria affinché sia possibile realizzare un maggior trasferimento dati. Questa soluzione va tuttava a complicare in maniera significativa la realizzazione dei circuiti integrati e dei circuiti stampati


Schema di funzionamento della tecnologia di intra-connessione wireless. Fonte: Sony

La nuova intra-connessione wireless di Sony è invece basata, come già detto, sulla tecnologia a onde millimetriche: con questi termini vengono indicate quella classe di onde elettromagnetiche ad una frequenza compresa tra 30GHz e 300GHz e con lunghezze d'onda comprese tra 1mm e 10mm. A queste frequenze le onde millimetriche sono in grado di fungere da mezzo per il trasferimento di dati ad elevata velocità, assieme alla possibilità di utilizzare antenne di piccolissime dimensioni per attuare il trasferimento.

Sony è stata in grado di integrare una circuiteria adeguata per la trasmissione a onde millimetriche su un CMOS-LSI a 40 nanometri, realizzando un dispositivo dall'ingombro di appena 0,13 millimetri quadri, che può così essere facilmente integrato in un singolo chip e a costi estremamente contenuti.

I test preliminari hanno mostrato la capacità di instaurare un trasferimento dati alla velocità di 11Gbps, ad una distanza di circa 14 millimetri tra trasmittente e ricevente e impiegando antenne di 1mm di lunghezza. Vi sono comunque margini di incremento: impiegando opportune antenne direzionali dovrebbe essere infatti possibile estendere il raggio d'azione fino a 50 millimetri.

La nuova tecnologia di connessione wireless a corto raggio tramite onde millimetriche è stata mostrata in occasione dell'International Solid State Circuits Conference, in corso di svolgimento a San Francisco.